会遇到较多客户寻求针对此类红外探测器件的测试和老化夹具，针对此类封装， 凯力迪可提供高精度的管壳芯片测试座来帮助工程师进行测试。根据芯片的外形，管脚尺寸进行精密定位，夹具采用上下翻盖扣合结构，将探测试器件放进基座的限位槽中，利用pogopin探针将器件的引脚和PCBA测试板进行导通。这里需要注意的是由于红外探测器工作的原理特殊性，测试夹具需要对红外探测器正上方位置开开窗，保证一定的透光性。

DFN\SOP\微型封装的CQFP封装都成为传感器芯片的主力封装。 类似封装的老化socket市场上询盘越来越多， 凯力迪推出应用以上封装芯片的OpenTop下压老化座，助力企业配合自动化设备加速芯片的老化工作。

LTM4644 LTM4600 LTM4600IV BGA封装 电源转换器模块 原装LINEAR 凯力迪BGA77 BGA144测试座