凯力迪一站式车规芯片老化座解决方案
1. 控制类芯片 MCU
2.计算类芯片 SoC
3.功率芯片 IGBT/SiC/GaN/MOSFET
4.传感器 CIS
5.存储芯片 Memory
6.电源芯片 PMIC -
7.通信芯片 WLAN、CAN/LIN/NFC、ETC
8.信息安全 eSIM/eSAM/T-Box/V2X
9.驱动芯片 Drivers
10.其他
芯片封装
1. 控制类芯片 MCU
QFP176/QFP144 /QFP100 /QFP80/LQFP64/QFP48/QFP32
TQFP128_EPAD
2.计算类芯片 SoC
BGA496
P2501
P3701
3.功率芯片 IGBT/SiC/GaN/MOSFET
T2PAK/TPAK/TO220/TO247/TO252/TO263/TOLL/TOLT/LFPAK12/IPM/ASC/DSC Series
4.传感器 CIS
QFP176
6.电源芯片 PMIC
BGA77
BGA144
HVQFN56/QFN48/QFN32/DQFN24/QFN20
DPN8/DPN11/DPN12
SOIC8
5.存储芯片 Memory
eMMC/UFS
7.通信芯片 WLAN、CAN/LIN/NFC、ETC
QFP144
QFN32/DQFN24/QFN20
8.信息安全 eSIM/eSAM/T-Box/V2X
FCCP81
9.驱动芯片 Drivers
10.其他
老化座特点
1. 模具型号多: 大部分QFN/QFP/BGA
2. 工艺精:保证产品一致性，降低加工和测试成本
3.精度高:最小直径0.17mm±0.01mm
4.测试稳:量产效率高
5.寿命长:最高测试寿命可达10万次
6.交期快:标准产品，最快当天交付
7.使用易:无需焊接，采用Open-top结构，适合自动化设备
老化座 产品数据：
1.材料应用: PES/LCP/PEEK
2.间距： ≥ 0.35mm
3.结构: 下压/翻盖 可选
4.接触方式：探针/弹片 可选
5.工作温度：-55°C～+175°C
应用广
图标 - 实验室老化验证
图标 - 第三方可靠性HTOL/HAST
图标 - 量产老化筛选
