2718系列数字硅麦芯片测试座(咪头测试座)
1.封装：晶振类型封装
2.Pin数:3-4Pin
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：2718系列数字硅麦（主要应用于TWS耳机）
5.测试要求：芯片老化测试以及烧录调试用途
三、需求分析：2178系列芯片尺寸2.75*1.85*0.9mm，芯片体积小对测试座的限位设计要求高；根据芯片的进音条件的不同，连接焊盘有3Pin和4Pin，主流的进音分为上进音和下进音，侧进音；测试要求是在正常芯片导通并进行声学测试的同时，增加空气的导入，进行对应的功能老化测试；从而配合其老化测试
四、制作生产：翻盖测试座座头，增加一个M8的空气接头，配合输入气体，小体积的芯片限位设计；芯片顶部和底部开孔，配合芯片的收音功能；其他电气连接方面的要求不高，导通即可，保证数学信号的传输即可；
五、生产完成，需要对气孔，收音孔进行检测，配合客户做好匹配即可；
