BGA900 ball封装CPU测试座

BGA900 ball封装CPU测试座

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：PEI、PPS；
3、探针镀覆：3μ" Au over 50-100μ" Ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单PIN额定电压&电流：直流12V&1.0A；
5、耐压：AC700V@1min； Dielecteic Withstanding Voltage For 1 Minute AT AC700V
6、接触电阻：≤100mΩ；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000MΩ Min At DC 500V ；
8、频率≤800MHZ；
9、机械寿命：≥10W次；